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LED芯片效率下降、封装硅胶变黄、荧光粉转换效

LED芯片效率下降、封装硅胶变黄、荧光粉转换效

  目前,人类使用的主要能源(煤、石油、天然气等)都为不可再生资源,其储量有限。随着现代社会电气自动化的日益发展,人们对照明能源的需求越来越多,照明节能减排的呼声也越来越高。照明占整个能源消耗中的四分之一,减少照明能耗已成为社会发展中一个需要解决的突出问题,照明已经引起全球范围内的热切关注。照明灯具发展前景好。对于一些靠风扇主动散热的LED灯具来讲,风扇正常运转是其长时间稳定工作的基础。随着大功率LED性能不断增加,成本持续下降,大功率LED正逐渐取代传统光源,在照明领域得到了越来越广泛的应用。但是目前LED的生产制造仍然存在许多问题:首先,GaN材料只能在异质衬底上生长,Si是一种潜在的低成本和高功率器件衬底材料,但由于Si和GaN之间存在大的晶格和热失配,需要精心设计插入层和缓冲层结构才能获得高质量的GaN外延层.

  但由于LED属于新型光源,运用在照明领域的时间还不长,生产研发技术还需不断提高和完善。节能灯光效高,也就是在相同照度的情况下能耗更小,三基色节能灯的光效一般在40-80 lm/W,而白炽灯只有10 lm/W,举例:7W的三基色节能灯的照度基本上相当于40W白炽灯的照度;而白炽灯最大的缺点就是能耗较高。

  即使在温暖或极冷的环境下,LED灯也能正常工作,譬如冷冻室,它们能抵抗温度的任何波动。LED灯具的最大特点就是寿命长,耗电低,性价比高,在市面上款式多样。其次,LED的外量子效率不高,大部分光子都在芯片内部产生了全反射并最终转换成热量,而LED又对温度敏感,需要提高LED的取光效率并进行散热结构优化,同时为满足目标面照明的需求,还需要对LED进行自由曲面透镜设计进行配光.

  吉林尽管目前在检测方面还存在很多问题,但是,我相信只要我们保持对LED灯具检测工作的热情,肯奉献、肯钻研,并且及时进行讨论交流,一定能够改善现阶段的检测工作状况,使LED灯具检测工作顺利发展。LED照明技术的不断革新和进步也推动着LED照明相关标准的不断更新和改进,为满足LED照明产业的发展需要,已经有并即将有更多符合产业发展要求的标准被逐步推出LED元件的成本随着社会科技的发展也逐年大幅降低,目前的成本和价格仍是以 每年的20%以上下降。如果用日常的节能灯来做比喻,那么节能灯比白炽灯要节能4/5,而LED要比节能灯 节能1/4。在汽车上同样的LED车灯LED元件的能耗是卤素灯的1/20。LED元件体积小、紧凑易布置跟造型设计:这也是LED的巨大优势了,这一优势迎合了汽车厂商在 设计上进化的需求,彻底打破了传统光系统对创新造型的束缚,满足了广大消费者的需求。

  而智能照明是指利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能;并达到预定的特点。LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身,与封装材料预计封装工艺基本无关,或者说影响因素很小,很细微;LED灯更容易遭受静电损伤,这与两个引脚间距有关系,LED芯片裸晶的两个电极间距非常小,一般是一百微米以内吧,而LED引脚则是两毫米左右,当静电电荷要转移时,间距越大,越容易形成大的电位差,也就是高的电压。所以,封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。

  获得LED灯具在不同截止时间条件下,对应的加速寿命误差,进而获取LED灯具在该温度下的最优截止时间。LED灯具进行了温度老化和湿热老化试验,分析了两种老化试验下的失效模式和失效机理。LED芯片效率下降、封装硅胶变黄、荧光粉转换效率下降以及封装材料开裂是常见的失效方式,导致灯具的输出光通量下降和色温升高。

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