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甚至亚微米的微小尺寸:其加T艺主要分为表面工艺

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作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-07-12 22:24    浏览量:

  led照明公司技术是随着半导体和微电子技术的发展丽发展起来的一项新兴的细微加工技术,加工尺寸从毫米到微米数量级,甚至亚微米的微小尺寸:其加T艺主要分为表面工艺和体工艺。基于硅基的体工艺又称为体硅工艺,体硅工艺呵以在硅基体上形成高深宽比的凹稽。由于MEMS的加工尺寸很小,因此利用该技术形成的微小凹槽作为LED芯片封装的反射腔(如图3),将会克服目前LED芯片直接封装在PCB板上而引起发光效率低的问题;同时由于硅具有良好的导热特性,因此可以降低目前封装中热阻高的问题,从而提高LED芯片的发光效率和可靠性。

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